中信证券指出，我们梳理了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期投资方向，投向重资产环节比例较高，后续建议关注制造、设备、材料、零部件领域龙头企业。通过对国内全产业链提供资金支持，配合国内多项政策支持，半导体行业的中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。我们认为针对目前“卡脖子”的环节，后续有望获得更大力度的支持。
（文章来源：第一财经）