首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等
最新信息
濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等
2023-09-07 22:48:00
濮阳惠成
9月7日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料,电气设备绝缘材料,复合材料,涂料等,不清楚是否应用到光伏绝缘胶领域。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0268秒
濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml